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    [投影之窗消息]  近日，“2008 Lumens背投技术及系统应用论坛会”于上海举行，来自上海和周边地区与背投拼接墙相关的产品分销商、系统集成商和最终用户近150人参加。
 
    在本次论坛Lumens公司展示了84英寸背投箱体和50英寸2x2拼接墙以及Lumens系列芯片。其中包括超高亮度DP825双灯SXGA+机芯、DP525GM XGA机芯、DP525双灯XGA机芯、DP525E双灯XGA机芯、DP515单灯XGA机芯、DP515E单灯XGA机芯、DP625双灯SXGA+机芯等产品。会上，捷扬广光电总经理温木荣先生对大屏发展趋势进行介绍，会议还介绍了Lumens公司最新背投机芯技术。