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TI創(chuàng)新的3D封裝技術將顯著提升電源管理器件性能 |
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[投影之窗高端訪談]
日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術產品出貨量已突破3000萬套，該技術可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。TI模擬封裝部Matt
Romig指出：“為實現(xiàn)寬帶移動視頻與4G通信等更多內容，計算應用的性能需求不斷提升。與此同時，也出現(xiàn)了電信與計算設備的小型化需求。通過從2D到3D集成的真正革命，PowerStack可幫助TI客戶充分滿足這些需求。”
PowerStack技術的優(yōu)勢是通過創(chuàng)新型封裝方法實現(xiàn)，即在接地引腳框架上堆棧TI NexFETTM功率MOSFET，并采用兩個銅彈片連接輸入輸出電壓引腳。這種堆棧與彈片焊接的獨特組合可實現(xiàn)更高集成的無引線四方扁平封裝(QFN)解決方案。
通過PowerStack技術堆棧MOSFET，最明顯的優(yōu)勢是可使封裝尺寸比并排排列MOSFET的其它解決方案銳減達50%。除降低板級空間之外，PowerStack封裝技術還可為電源管理器件提供優(yōu)異的熱性能、更高的電流性能與效率。
PowerStack的堆垛與彈片焊接技術的結合提供了超越傳統(tǒng)并排分立MOSFET的顯著效益
TechSearch國際創(chuàng)始人兼總裁Jan Vardaman表示：“PowerStack是我在電源市場所見過的首項具有如此強大功能的封裝技術，3D封裝解決方案的勢頭在不斷加強，該技術將是解決各種當前及新一代設計挑戰(zhàn)的理想選擇。”
PowerStack現(xiàn)已在TI Clark廠投入量產。TI菲律賓公司總經(jīng)理Bing Viera指出：“Clark是我們位于菲律賓的、業(yè)界一流的最新封測廠。今年，我們將進一步提升Clark高級封裝技術的產能，到第三季度該廠初期產能將提高近1倍。”
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關于德州儀器公司DLP®產品事業(yè)部：
來自德州儀器公司的DLP顯示技術將畫面清晰發(fā)揮至極致，為商用家用投影機、專業(yè)場地投影機、數(shù)字影院(DLP影院®)和大屏幕高清電視提供色彩豐富、對比鮮明、亮麗的畫質。世界上多家頂級的投影顯示設備廠商目前都在設計、制造和銷售基于DLP技術的產品。DLP顯示技術是唯一一項基于數(shù)字電影顯示技術的高清電視顯示技術，DLP的數(shù)字電影顯示技術在全球兩萬多塊數(shù)字電影屏幕得以運用，為數(shù)字電影業(yè)樹立了行業(yè)標準。每一塊DLP芯片的核心是由多達220萬塊顯微鏡所排成的陣列，它們以不可思議的速度切換以生成高分辨率、高可靠度的全色影像。DLP技術憑借其芯片架構和速度優(yōu)勢提供極其清晰的影像，就連快速運動的視頻畫面也能呈現(xiàn)絕佳的視覺效果。自1996年初以來，DLP子系統(tǒng)的供貨數(shù)量已超過兩千多萬件套。如需更多信息，請登錄www.dlp.com。
關于德州儀器:
德州儀器（NYSE:TXN）幫助客戶解決問題并研發(fā)新的電子產品，使世界變得更智能、更健康、更安全、更環(huán)保并具有更多樂趣。作為半導體廠商，德州儀器公司在全球超過30個國家設有設計、銷售和制造機構。
欲知更多公司詳情，請訪問：www.ti.com。
DLP和DLP影院為德州儀器公司注冊商標。 |
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美國德州儀器信息專區(qū)
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德州儀器DLP介紹 |
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DLP數(shù)字電影顯示技術在全球8000塊數(shù)字電影屏幕得以運用，為數(shù)字電影業(yè)樹立了行業(yè)標準.... |
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